Z-Wave 800 系列 – Soc 还是模块?

新的 Z-Wave 800 系列芯片现已批量发货,并得到 Silicon Labs 工具的全面支持,因此是时候着手设计新产品了!在这篇文章中,我将描述芯片版本 (SoC) 和模块之间的主要优势和区别。

与700 系列不同,SiP 模块或 SoC 均可用于控制器或终端设备。在 700 系列中,EFR32ZG14 SoC仅可用于网关,并且仅运行 SerialAPI。ZGM130模块用于所有终端设备,可用于网关。因此,800 系列为您提供了更多选择,以选择最符合您产品需求的芯片/模块。 在这里也非常欢迎大家选用我们的800模块ZM8202,ZM8202兼容ZW3102和ZM5202,可以在不改变现有产品硬件设计的情况下直接升级到800系列产品。

800系列模组与SoC有什么区别?

  • ZGM230S SiP 模块 – 更易于使用
○ 集成晶体、射频匹配、去耦
○ 出厂校准的 CTUNE
○ 34 GPIO – 44 针 SiP 6.5×6.5mm
○ +14dBm 最大射频发射功率(针对终端设备的电池电流较低)
○ 更昂贵的单位成本,但只需添加天线和一些无源器件
  • EFR32ZG23 SoC – 成本更低、射频范围更长
○ 外部晶振、RF 匹配/滤波器、去耦
○ CTUNE 每个单元需要校准(参见UG522)
○ 23/31 GPIO – 40/48 QFN 5×5/6x6mm(48 针兼容未来更大的闪存/ram 设备)
○ +14dBm 或+20dBm Z-Wave 远程射频发射功率
○ 线路供电设备应使用 +20 以获得额外的射频范围
○ 单位成本更低,但需要更多配套部件、天线和晶体校准
  • ZM8202模块(B-V28)

    ○ 集成晶体、射频匹配、去耦

    ○ 出厂校准的 CTUNE

    ○ 兼容ZM3102和ZM5202

    ○ +14dBm 最大射频发射功率(针对终端设备的电池电流较低)

    ○ +20dBm 最大射频发射功率(针对终端设备的长供电)

    ○ 更昂贵的单位成本,但只需添加天线和一些无源器件

  • 两者都需要外部天线并需要监管 (FCC/CE) 测试

ZGM230S模块

ZGM230S 系统级封装 (SiP) 模块是 EFR32ZG23 片上系统 (SoC) 的超集。该模块为 DC-DC 稳压器和 RF 匹配以及在 Silicon Labs 工厂预校准的 39MHz 晶体添加了少量电感器和电容器。该模块更易于制造(组件更少且无需校准),但在 Z-Wave 长距离范围内的发射功率限制为 +14dBm。由于集成,模块更昂贵。

Z-Wave 800 系列 – Soc 还是模块?

ZGM230S SiP 模块包含 ZG23 SoC 芯片、校准晶体和一些无源元件

ZG23 SoC

ZG23 SoC是模块内部的芯片。使用 SoC 的主要优点是在大批量时更便宜。SoC 支持 +20dBm Z-Wave 长距离发射功率,可以使模块的无线电范围几乎翻倍。但是 +20dBm 需要大量电池电量,因此通常不能使用纽扣电池供电,而必须使用 CR123A 或 AA 电池。让 FCC 在 +20dBm 时通过也是一个挑战,并且需要仔细匹配天线。在工厂测试台上,每个制造的单元都必须校准 39MHz 晶体。用户指南 522中描述了校准过程的详细信息. 晶体校准对于确保可靠的无线电通信是必要的,并且是一个需要频谱分析仪和几秒钟测试的过程。您的制造合作伙伴必须配备齐全且知识渊博,才能有效地正确校准每个单元。

ZM8202模块

ZM8202系统级封装 (SiP) 模块是 EFR32ZG23 片上系统 (SoC) 的超集。该模块为 DC-DC 稳压器和 RF 匹配以及在 Silicon Labs 工厂预校准的 39MHz 晶体添加了少量电感器和电容器。该模块更易于制造(组件更少且无需校准),但在 Z-Wave 长距离范围内的发射功率限制为 +14dBm和+20dBm两个版本。由于集成,模块更昂贵。

Z-Wave 800 系列 – Soc 还是模块?

ZM8202 模块包含 ZG23 SoC 芯片、校准晶体和一些无源元件

500 与 700 与 800 系列比较

您是否仍在使用 Z-Wave 500 系列并需要有关升级到哪个系列的更多详细信息?幸运的是,我们已经有ZM8202可以给您替代。我不得不说,一旦你为现代 ARM 处理器编写和调试过代码,你就再也不想使用 500 系列 8051 8 位 CPU!

使用哪个 Z-Wave 系列?

在这个交付周期长且芯片可用性有限的时代,使用哪种 Z-Wave 芯片/模块的主要问题可能归结为您可以获得哪些!Silicon Labs通过我们的分销商保留了我们所有芯片的一些库存. 每天都有几百个各种类型的芯片被放入库存,因此任何人都可以购买足够的800模块来构建原型。如果今天可用的数量为零,请明天或后天再试一次。目前(2022 年第一季度末),我们能够很好地供应 500 系列,但 2023 年的供应前景尚不确定。700 系列的可用性有限,因此如果您已经下订单并已获得分配,那么您就可以了。800 系列是我们最先进的工艺,Silicon Labs 和我们的制造合作伙伴正在投资升级产能,因此可用性将在 2022 年底和 2023 年有所改善。任何新产品开发或 500 系列产品的升级都应使用 800 系列。

结论

800 系列的选择很简单——去做吧!500 和 700 系列的改进和可用性使得使用 800 系列变得轻而易举。那么下一个问题是Module还是SoC?由于需要权衡很多因素,因此必须根据具体情况做出决定。第一个障碍是您期望购买的总单位数量。如果您不在每年 100,000 多个阶段,那么建议使用该模块,因为它更容易制造。SoC 的晶体校准要求非常重要,需要专业知识和设备才能正确完成。如果您的目标市场不是美国,那么该模块也是不错的选择,因为除美国地区外,其他 RF 功率不可用,因为 Z-Wave Long Range 仅在北美可用。

800系列解决方案及定货热线:15838304254(同微信)。