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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模块,可用于采用Z-Wave协议的智能家居和自动化应用。新的EFR32ZG23(ZG23) SoCZGM230S模块使用了Silicon Labs屡获殊荣的第二代无线SoC平台,为开发人员提供了可用于网状网的Z-Wave Mesh模式和更远通讯距离的Z-Wave Long Range模式,频点都在1GHz以下(sub-GHz)的无线通讯,是智能家居、多住户单元楼(MDU)、酒店和照明应用的理想选择,SoC和模块都可以用来做终端设备和网关。Z-Wave 800系列是业界最安全的、具有超低功耗的无线连接解决方案,适用于先进的、高性能的、电池供电的物联网(IoT)设备;与Z-Wave 700系列相比,电池使用寿命提高了50%以上。
 
“这些新产品扩展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平台,提供了行业领先的安全性、超低功耗、快速唤醒时间、和一个集成的功率放大器,用来实现下一代物联网设备,提供高性能和安全连接。”Silicon Labs副总裁兼物联网家居和生活事业部总经理Jake Alamat表示。“此外,我们的Z-Wave统一软件开发工具包(Unify SDK)控制器也随之推出,将使开发人员更容易设计针对包括Matter在内的多种协议模式的智能家居产品,以避免产品在未来落伍。最终,Z-Wave 800系列将帮助消费者通过更长的续航时间、功耗更低的设备来改善他们的家居生活,而所有这些都不会牺牲通信质量。”
 
低功耗、大覆盖范围和安全性
Silicon Labs的ZG23无线SoC支持Z-Wave远距离模式和网状网络等无线连接传输,都具有超低功耗功能,并且是市场上即刻可供货的、最安全的器件。单芯片ZG23具有78MHz Arm Cortex-M33处理内核,具有超低功耗发射和低功耗高灵敏度接收的射频性能,相关数据如下:
  • 发射功率: 25.4 mA@+14 dBm
  • 接收功率: 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps
  • 射频输出:+20 dBm
  • 接收灵敏度:-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK
在这些参数性能的保障下,可支持物联网终端节点实现2.4公里以上的无线传输距离。
 
ZGM230S模块简化了开发,能够充分利用ZG23的超低功耗和优秀的射频性能,以仅有6.5mm x 6.5mm的大小为业界提供了占板面积最小的系列Z-Wave模块。这两种解决方案可在纽扣电池供电的情况下提供长达10年的使用时间。
 
这两种解决方案还支持Z-Wave 800标准的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault™安全功能,成为了全球首款通过PSA 3级安全认证,具有行业最高安全等级认证的无线SoC和模块。
 
使用统一软件开发工具包(Unify SDK)来简化和加快开发
Silicon Labs的Unify SDK控制器凭借其“一次设计,全部支持”的强大功能,为Z-Wave提供了现有特定协议转换功能。Unify SDK通过为常用的物联网服务(诸如添加、更新和删除设备)提供一个通用的、定义明确的数据模型API和状态定义,来简化和加速开发。Silicon Labs将在“2022年国际消费电子展(CES)”上展示采用Unify SDK的、从Z-Wave到Matter的桥接解决方案。
 
EFR32ZG23 SoC(采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封装),ZGM230S模块和配套套件(xG23/ZGM230射频板和Z-Wave 800 Pro套件)现已开始供货。探索ZG23SoCZGM230S模块产品信息和技术文档:https://cn.silabs.com/wireless/fg23-zg23。

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